摘要： 大家好,小宜來為大家講解下。萬能集成顯卡驅動（萬能intel集成顯卡驅動）這個很多人還不知道,現在讓我們一起來看看吧！AMD 在 1 月份的 CES 上首次展示了其即將推出的 Ry...

大家好,小宜來為大家講解下。萬能集成顯卡驅動（萬能intel集成顯卡驅動）這個很多人還不知道,現在讓我們一起來看看吧！

AMD 在 1 月份的 CES 上首次展示了其即將推出的 Ryzen 7000 系列 CPU 及其新的 Zen 4 CPU 架構。該公司表示，這些芯片將使用新的 AM5 CPU 插槽，它們將基于臺積電的 5 納米制造工藝制造，并將于今年秋季上市。

這些事實都沒有改變，AMD 仍然沒有公布新芯片的定價或更具體的可用性信息。但在本周的 Computex 主題演講中，AMD透露了一些有關 Ryzen 7000 處理器以及支持它們的主板和芯片組的更多細節，這些將在未來幾個月內全部向公眾發布。

在介紹 Zen 4、Ryzen 7000 或 AMD 的 600 系列芯片組的任何特定功能之前，我們應該先介紹一些有關即將推出的 AM5 CPU 插槽的基本事實。

Socket AM4 的使用壽命非常長。AMD 并不總是最擅長傳達哪些 AM4 主板可以支持哪些 AM4 處理器，但在撰寫本文時，大多數可以追溯到 2017 年的主板都可以支持新的 Zen 3 處理器，例如Ryzen 7 5800X3D。對于任何插槽來說，這都是一次了不起的運行，但考慮到英特爾大約每兩年左右推出一個新插槽（或現有插槽的兼容性更新更新），這尤其令人印象深刻。

這也意味著 AM5 插座是一個巨大的飛躍，無論它與哪個芯片組配對。這是 AMD 的第一個消費級陸地網格陣列 (LGA) CPU 插槽，這意味著（就像英特爾的，以及 AMD 的 Threadripper 芯片的插槽一樣）1,718 個小銅針位于主板的插槽中，而不是處理器的底部. 與 AM4 的 142 W 相比，其最大功率限制已提升至 170 W，從而為更高核心數的 CPU 打開了大門，這些 CPU 可以更快地運行更長時間。AM5 還增加了對 PCI Express 5.0 的支持（盡管您獲得的確切支持將取決于您的芯片組，可能還取決于您的 CPU），并且它需要升級到 DDR5 RAM。

與第 12 代 Alder Lake CPU 相比，至少在短期內，DDR5 RAM 升級是 AM5 和 Ryzen 7000 的一個缺點。兼容 Alder Lake 的主板有 DDR5 和 DDR4 兩種版本，讓買家可以選擇是否想要 DDR5 的（大部分是邊際的，但并非不存在的）性能優勢，或者他們是否更愿意重復使用現有的 DDR4 套件。目前，DDR4 也比 DDR5 更便宜且更容易找到，盡管隨著支持變得更加廣泛以及內存制造商提高 DDR5 產量以滿足需求，這種情況將逐漸改變。

Socket AM5 還將支持具有足夠 RAM 插槽的主板的四通道 DDR5 內存。過去，大多數消費級和發燒級 PC 都采用雙通道內存，而四通道 RAM 則保留給更高端的工作站和服務器 CPU。AMD 的所有 Zen 架構對內存帶寬的增加都比英特爾的芯片更敏感，無論您是在談論集成顯卡性能還是一般 CPU 性能。但是，將理論內存帶寬翻倍通常不會使您的實際性能翻倍——我們需要等待更多的測試和基準測試，看看四通道內存支持是否值得額外的成本。

AMD 指出，盡管 AM5 進行了所有升級，但 CPU 封裝的實際尺寸和形狀一直保持不變。這樣做是為了確保為 AM4 芯片設計的 CPU 冷卻器將繼續與 AM5 芯片一起工作。英特爾的 LGA 1700 插槽比以前的插槽具有更高、更矩形的形狀，這可能（但并不總是）根據 CPU 冷卻器底部與處理器的接觸位置破壞 CPU 冷卻器的兼容性。

AM5 主板的連接性取決于您使用的芯片組和您購買的確切主板。但 AMD 表示，AM5 主板將能夠提供多達 24 條 PCIe 5.0 帶寬通道，總共 14 個 20Gbps USB 3.2 Gen 2×2 端口，以及多達四個 HDMI 2.1 或 DisplayPort 2.0 端口，用于使用集成 GPU 驅動顯示器.

Zen 4 架構將于今年秋季在銳龍 7000 系列 CPU 中首次亮相。AMD 的首款 Ryzen 7000 CPU 將運行多達 16 個 CPU 內核，這也是當前 Ryzen 5000 系列的最大值。與 Intel 或 Apple 不同，AMD 不使用小型“效率”內核來處理低功耗任務或增加其內核數量，因此所有 16 個將是具有所有相同功能和性能特征的“P 內核”。16 核 Ryzen 7000 芯片將結合一對 5 nm 八核 CPU 小芯片以及基于 6 nm 工藝構建的重新設計的 I/O 芯片。

AMD下一代 Ryzen 7000 '?Raphael?' CPU 預計將采用全新的 RDNA 2 圖形核心架構。這將是臺式機陣容的一個重大變化，因為集成 GPU 以前無法用于除 APU 之外的 Ryzen CPU。

AMD SMU 驅動程序指向 4 個運行在 1100 MHz 的 RDNA 2 計算單元，用于 Ryzen 7000 'Raphael' 臺式機CPU。有消息透露，即將推出的 AMD Raphel iGPU 設計可以利用兩個工作組處理器，從而使集成 GPU 具有四個 RDNA 2 計算單元。

下一代 AMD Zen 4 Raphael 芯片組計劃用于移動和臺式機市場。引用 AMD 的話說，該移動版本將使用多達 16 個內核，是最近推出的基于 Zen3 Rembrandt 架構的 Ryzen 6000 系列的兩倍。

AMD 確定 Zen 4 架構將包含在 Ryzen 7000 系列中，并要求使用新平臺。AMD 的 Zen4 芯片將引入對桌面 DDR5 內存的支持，并利用最新的 PCIe Gen 5 連接。Zen 4 處理器將使用 AM5 插槽，也稱為 LGA 1718。AMD 確保新芯片將與當前市場上的 AM4 選項兼容。

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